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設(shè)備用途：
廣泛應(yīng)用于遙控器，電子產(chǎn)品，玩具等底殼和面殼的壓合
機型特點：
雙壓合平臺
自動下料
設(shè)備名稱：合殼機
設(shè)備尺寸:800*550*700mm(L*WH)
工作尺寸:200(X)*280(Y)*60(Z)
壓合效率:平均<2.5S/顆
壓合動力:氣缸
定位精度:±0.01mm
驅(qū)動方式;精密步進(jìn)+同步帶
控制方式:PLC+觸摸屏
電氣要求:電源220VAC,氣源0.4-0.8MPa